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产品-电子浆料、烧结浆料(真空烧结)

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商品信息
产品描述及用途 
球状镀银铜粉是我司最新推出的一种高导电性、高致密性的填充材料,具有良好的抗氧化性。广泛应用于烧结浆料(真空烧结)、电子浆料、电磁屏蔽。
产品性能
一、            形状:球状或树枝状

二、            色泽:土灰白

三、            粒径分布
1、   7~23μ
2、   4~15μ
3、   3~10μ

四、   松装密度:1.5~2.3g/cm3

五、   导电性能:〈0.5Ω/cm3

产品优势
    球状镀银铜粉(烧结浆料(真空烧结)、电子浆料)相比传统纯银电子浆料价格降低一半以上,是一种取代部份纯银浆料的新材料.


注意事项:该产品在使用过程中请保持良好的通风,佩戴防尘口罩,避免操作人员吸入粉尘。若有任何问题请向我公司咨询。