LED点阵模块

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商品信息
产品使用说明
 
感谢贵公司一直以来对我司的鼎力支持, 请您在使用过程中, 注意以下几点:
 
一、         .GTM1988ARGB和GTM2088ARGB全彩点阵模块每片有8*8共64个像素点,每一个像素点由红绿兰三种发光芯片组成,制造全彩模块需要四元高亮度的发光芯片,这种发光芯片是由P型与N型半导体组合而成的,其实际就是发光二极管。
二、         正向电压:用字母Vf表示。当晶片正向导通时,加在LED两端的电压(单位为V)定义为LED的正向电压。出厂检验标准:在正向电流IF=20mA的条件下,三种芯片VF范围分别为:1.6V<R()<2.3V   2.8V<G(绿)<3.6V  2.8V<B()<3.6V
三、         .正向电流:晶片正向导通时,通过PN结的电流(单位为mA)。允许最大正向电流25mA,建议客户使用时,点全亮用电流表串连恒流IC的输出脚与模块脚之间测试其电流最好为18mA,不要大于20mA为宜,大于20mA长时间点亮会产生大量的热,芯片亮度容易衰减或者对其电性的稳定有影响。
四、         .反向电压:晶片能够长期承受的反向加在PN结两端的最大电压(单位为V)叫反向电压。一般只有5-30V。 建议客户在生产使用和包装过程中,尽量避免使用易产生静电的泡沫塑料板,可选用珍珠棉等不易产生静电的材料包装.试验结果表明:静电大于500V(人体模式)会对发光芯片造成损伤而反向漏电(IR>100μA)芯片发光暗亮或者在驱动板上会导致其它不该亮常亮。
五、         反向电流:当加上5V的反向电压,通过PN结的漏电流(单位为μA)。通常要求反向电流必须小于50μA。出厂检验标准:芯片的反向漏电流IR<10μA
六、         使用环境:产品正常使用在室内,可承受的环境温度为-40℃~50℃。
七、         贮藏温度:产品储存过程中,不会对产品性能产生影响的环境温度。一般情况下,其贮藏温度为-40℃—85℃。
八、焊接条件:烙铁一定要良好接地,防止烙铁漏电或者静电损坏发光芯片;作业员要求戴上有线的防静电环,防静电环要紧贴手臂,工作台要有防静电皮并良好接地;每个工位最好能配置离子风扇;最好采用恒温烙铁,由于管脚具有导热性,考虑到热胀冷缩的影响,焊接时不致损坏产品性能的最高温度。一般说来,焊接温度为300℃/3S,在同一点焊接时间最长不应超过15S。