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技术参数
封装器件检测系统
- 已灌注液体或气体(可以是任何气体)的成品检漏
- 可以是易挥发的任何物质
- 采用累积法以提高灵敏度
- 检漏室可以加一定的温度
- 可选配校准装置
- 针对用户应用的特殊软件开发
- 应用于液浮陀螺成品检漏,微型制冷系统整体检漏,六氟化硫开关管检漏等
主要特点
封装器件检测系统
- 已灌注液体或气体(可以是任何气体)的成品检漏
- 可以是易挥发的任何物质
- 采用累积法以提高灵敏度
- 检漏室可以加一定的温度
- 可选配校准装置
- 针对用户应用的特殊软件开发
- 应用于液浮陀螺成品检漏,微型制冷系统整体检漏,六氟化硫开关管检漏等
仪器介绍
封装器件检测系统
- 已灌注液体或气体(可以是任何气体)的成品检漏
- 可以是易挥发的任何物质
- 采用累积法以提高灵敏度
- 检漏室可以加一定的温度
- 可选配校准装置
- 针对用户应用的特殊软件开发
- 应用于液浮陀螺成品检漏,微型制冷系统整体检漏,六氟化硫开关管检漏等
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