技术指标
温度范围：+105℃～+142℃；
湿度范围：75%RH～100%RH；
压力范围：0.02～0.196MPa（相对压力）；
温度波动度：±0.5℃ ；
湿度偏差：±3%RH ；
试验模式：干湿球温度控制；非饱和加压蒸汽； 湿润饱和控制；
容积：18L。
主要用途
各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐热、耐湿、耐压力试验及品管工程的可靠性测试、适应性试验。特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐压力、耐潮湿寿命试验。高压、高温、高湿环境下多种涂镀层的结合力性能测试。HALT试验  HASS试验
振动台技术规范Specification：  轴向：3个轴向6个自由度（3 linear and 3 rotational）  频率范围：2Hz～10KHz  总均方根值Grms：60g
试验箱Specification：  温度范围：     -100ºC to +200ºC    温度变化率： 60℃/min  
HALT测试流程：  Thermal Step Stress Test    Rapid Thermal Transitions Stress Test(60℃/min)     Vibration Step Stress Test   Combined Environment Stress Test
电子器件定量加速寿命试验   光器件定量加速寿命试验  组件级模块定量加速寿命试验   光电子器件2000hours/5000Khours，高温/8585/低温/温度循环等加速寿命试验
产品寿命数据统计计算及分析：  Chip/Device/Component失效率FIT数据统计计算   
    光器件Random Failure Rate/Wear-out Failure Rate统计分析
产品寿命的Weibull分析        试验室产品浴盆曲线分析    产品试验室返修率数据统计计算及分析
产品使用寿命Uselife统计计算及分析      试验室产品货架期数据预估及分析        Field data统计计算及分析
试验箱Specification：
温度范围：-40℃～+150℃    温度波动度：≤ ±0.5℃     温度均匀度：≤ ±2℃        温度变化率： 10℃/min         温变速率呈线性变化
满足标准： JEDEC47/78   GR468  客户定制的试验方案