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电路板拆焊枪，热风锡焊枪，拆焊枪，SMD拆焊枪 ，SMT拆焊枪主要应用于对温度控制要求极高的电子行业电路板、SMD、SMT元器件的拆焊，也用于窄小空间的热缩性塑料焊接。
瑞士LEISTER电子元器件拆焊枪HOTJET S。
型号：HOTJET S;
规格参数：230V/460W/50 Hz;
温度：20～600 °C, 连续调节;
风量：20～80 l/m;
风压：16 mbar 静压;
噪声：59 LpA (dB);
尺寸：235 X 70 mm, 手柄 直径 40 mm;
重量：0.6 kg (含 3 米电缆线)。
性能特点: 电子温控、热电偶测温，PID调节，数字显示设定温度/实际温度，温度控制高度精确；轻便型一体化设计，自带风机；长时间高温连续稳定运行，使用寿命长。
用途： 瑞士LEISTER电子元器件拆焊枪，适合于严格要求精确控制热风温度的场合，广泛应用于微电脑芯片、IC电路板、手机、通讯设备等新产品研究开发的非接触热风锡焊，是SMT、SMD表面贴片元件理想的非接触式拆焊工具。
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