CPCI是用于工业计算机总线的规范，由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）制定开发，CPCI是外围组件互连（PCI）针对工业及（或）嵌入式应用进行的适配，工业应用比桌面PCI应用需要更坚固的机械外形结构。

我公司提供在33 MHz频率下运行的2-8槽背板，和在66 MHz频率下运行的2-5槽背板，所有背板都可具有64位传输和热插拔能力。
连接器
连接器包括以下特性：
- 用于后插卡的编码机制及导向设备
- 用于热插拔长度分级针脚
- 后I/O带护罩
- 用于EMI/RFI保护的屏蔽
EMI滤波器
CPCI背板具有优秀的EMI特性，他们以这种方法进行设计以保证实现零串扰和超低的高频放射，不同类型的电容器恰当地分布在整个背板表面上，这种优化结构实现了这些特性。

CPCI 3U 背板特性(CPCI总线背板)

- 遵循
  PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心规范
  PICMG 2.1 R2.0 热插拔规范
  PICMG 2.9 R1.0 系统管理规范
- 系统槽右侧或左侧
- 模块化电源
  2到3槽，供电方法如下：
  - ATX电缆
  - 接线片
  4到8槽，供电方法如下：
  - ATX电缆
  - M3 接线柱（附件：电缆接线片，垫圈及螺母）
  - Positronic PCI H47连接器（附件：交流
    输入连接端子）
  - DIN 41612 type M连接器（附件：交流
    输入连接端子）
- 护罩：P2（仅仅用于32位背板）
- 2槽8层构造，3-8槽10层构造
- 槽数量：2-8
- 10-21槽，提供CPCI到CPCI桥
- 实现零串扰
- Fastons（接线片）用于给硬盘和风扇供电
- DC电压的退耦元超于1 GHz（用作EMI-滤波器）
- 支持热插拔
- PCB高度                       128.7 mm
- PCB厚度                       3.2 mm
- 用于状态信号“FCON”的连接器
- 使用寿命（MTBF符合MIL-HDBK 217F标准）
  4 槽                       930000 h
  8 槽                       470000 h

CPCI 6U 背板特性(CPCI总线背板)

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心规范
  - PICMG 2.1 R2.0 热插拔规范
  - PICMG 2.9 R1.0 系统管理规范
- 系统槽右侧或左侧
- 模块化电源：
  2到3槽，供电方法如下：
  - 接线片
  - ATX电源
  4到8槽，供电方法如下：
  - ATX电源
  - M3 接线柱（附件：电缆接线片，垫圈及螺母）
  - Positronic PCI H47连接器（附件：交流
    输入连接端子）
  - DIN 41612 type M连接器（附件：交流
    输入连接端子）
- 护罩：P3到P5；P2到P5（仅用于32位背板）
- 2槽为8层构造，3-8槽为10层构造
- 槽数量 2-8 槽
- 10-21槽，提供CPCI到CPCI桥
- 实现零串扰
- Fastons（接线片）用于给硬盘和风扇供电
- DC电压的退耦远远超过1 GHz（用于EMI滤波器）
- 支持热插拔
- PCB 高度                       262.05 mm
- PCB 厚度                       4.4 mm
- 用于状态信号“FCON”的连接器
- 使用寿命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  4 槽                       660000 h
  8 槽                       330000 h

CPCI Extenderboard(CPCI扩展板)(CPCI总线背板)

CPCI扩展板支持对板卡的测试，它可插入到被板卡用于插放板卡的槽位，板卡插入到卡笼外的扩展板中，使其更容易维护。背板的所有触点可以由交换器单独控制，测试段易于操作，在交换的左右侧具有信号的测试点，GND，+3.3 V，+5 V，+12 V及-12 V连接到电源层，并且每根线通过连接片进行操作。

有源的PCI到PCI桥可以确保P1及P2上CPCI信号的最大信号完整性，同时集成了插入/拔出把手，并且卡边厚度为1.6 mm以确保与标准卡导轨的最大兼容性。

Complying符合 PICMG 2.0，Rev 3.0规范，扩展部分可以方便的测量并隔离每个信号线，并且包括一个丝印在表面的表格，它将每个信号映射到其隔离交换器，借助用于所有P1-P5管脚的高完整性信号路径，扩展部分持32位及64位设备和33 MHz及66 MHz总线，有源扩展部件设计用于为CPCI设计人员及系统集成商提供一种方便可靠的检错和测试工具

PICMG 2.16 CompactPCI包交换背板(CPCI总线背板)

关于PICMG 2.16(CPCI总线背板)

CompactPCI包交换背板（cPSB）是PICMG 2.x家族规范的扩展，其将基于包交换的架构建立于CompactPCI之上以创建一个嵌入式系统局域网（ESAN），其采用了易于集成，低成本，高性能及可扩展的以太网，对可靠且具有热插拔功能的CompactPCI架构进行了补充。其建立一个很适合于为最苛刻的系统集成组件的平台，并且该平台使系统集成及设计功能更强大，达到开放系统互连（OSI）协议栈的更高层次，因此，减少了系统集成时间，包括交换底板是由节点槽，结构槽及他们之间的链接所组成。PSB拓扑是一个星形（不是一个总线）。互连节点槽及结构槽的每条线表示一个10/100/1000 Mbps全双工以太网连接的链接。节点板通过转换/接收包到结构板/来自结构板的包，然后其结构板传输包到一个或多个节点板/来自一个或多个节点板的包，因此，每个节点板可以与每个其它节点板进行通讯，并形成一个结构板。

背板特性

- 遵循
  PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心规范
  PICMG 2.1 R2.0 热插拔规范
  PICMG 2.9 R1.0 系统管理规范
  PICMG 2.16 R1.0 CPCI包交换背板规范
- CPCI系统槽右（P1/P2 区域，64bit/33 MHz）
- 1x 系统槽左侧
- 采用差分对，支持1000 Mbps节点槽（P3）
- 模块电源系统（占用4槽）
- ATX电缆
- M3 接线柱（附件：电缆接线片，垫圈及螺母）
- Positronic PCI H47 连接器（附件：交流
  输入连接端子）
- DIN 41612 type M连接器（附件：交流
  输入连接端子）
- 护罩：P3到P5
- 10层PCB设计
- V（I/O）电压可配置（默认为+5V）
- Fastons（接线片）用于给硬盘或风扇供电
- 支持热插拔
- PCB高度             262.05 mm
- PCB厚度             4.6 mm

带H.110总线的CPCI背板(CPCI总线背板)

关于计算机电话/ H.110

计算机和电信集成已经提供了各种新的通讯应用。在基于计算机通讯设备的发展中，一个关键因素是增加了一个电信总线到已有CPCI背板上的J4/P4连接器部分。

计算机电话总线规范的目标是为整个行业提供一个单独电信总线，单独行业范围内的CT总线正在推动着新的应用，减少成本并扩张市场。

H.100CT总线规范是针对CompactPCI外形结构尺寸，它定义了用于标准TDM总线、电话后I/O，48VDC及循环分布等计算机电话功能的CompactPCI用户自定义管教，从而支持下一代高容量服务器。

背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心规范
  - PICMG 2.5 R.1.0 计算机电话规范
  - PICMG 2.1 R2.0 热插拔规范
  - PICMG 2.9 R1.0 系统管理规范
- 系统槽右侧
- 系统槽可以与H.110总线隔离（仅8槽背板）
- 模块化电源系统
  4到8槽，通过以下方法供电：
  - ATX 电缆
  - M3 接线柱（附件：电缆接线片，垫圈及螺母）
  - Positronic PCI H47连接器（附件：交流
    输入连接端子）
  - DIN 41612 type M连接器（附件：交流
    输入连接端子）
- 通过M3接线柱给P4电信电源总线供电
- 槽数量：4到8（其它的根据要求）
- 10层构造
- 实现零串扰
- Fastons（接线片）用于给硬盘和风扇供电
- DC电压的退耦远远超过1 GHz（用于EMI滤波器）
- 支持热插拔
- PCB 高度         262.05 mm
- PCB 厚度         4.4 mm
- 用于状态信号“FCON”的连接器
- 使用寿命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  4槽                    660000 h
  8槽                    330000 h

带桥接模块的CPCI背板

关于CPCI及桥接模块(CPCI总线背板)

CompactPCI（CPCI）是用于工业计算机总线的规范，由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）制定开发，CPCI是外围组件互连（PCI）针对工业及（或）嵌入式应用进行的适配，工业应用比桌面PCI应用需要更坚固的机械外形尺寸。

CPCI桥
三块背板可以通过桥连接在一起，因此，槽的总数量可以增加到21槽，桥模块不占用任何槽位。

背板特性

- 用于背板后侧的桥模块（插入式）
- 支持+3.3V 或 +5V输入
- 为次级背板提供7个时钟信号
- 对次级背板板上的7个设备提供仲裁
- 总线宽度：32/64位
- 基于Intel PCI-to-PCI 桥芯片 fw21154ae
- 8层构造
- 自动检测32/64为系统
- 总线频率：33 MHz（66 MHz需根据需要）
- 桥模块尺寸
  - PCB 高度         95.1 mm
  - PCB 宽度         78.96 mm
  - PCB 厚度         2.7 mm
- 带一桥背板配置
  7 槽（主）+ 3-7槽（次级）背板
- 带两桥的背板配置
  7 槽（主）+ 7槽（次级）+ 3-7槽（第三）背板

CompactTCA背板(CTCA总线背板)

PICMG 2.50 CompactTCA
关于PICMG 2.50 CompactTCA

CompactTCA规范用于解决电信市场的特定需求

CompactTCA产品适用于CompactPCI及ATCA不符合要求的应用场合，这些原因包括成本、尺寸等。

CompactTCA系统平台可以支持电信应用所要求的便携性及可扩展性，以及在此新平台及PICMG 3.0兼容的AdvancedTCA系统之间的其它应用类要求。

为降低应用成本，并最大限度兼容CompactPCI已邮产品，PICMG 2.50可以采用已有的CompactPCI管理模块，并保证其最大的高可用度，根据应用的需要，系统平台可以包括一个或两个交换槽及24节点槽。

背板特性

- 遵循PICMG 2.5x DO.7 CompactTCA规范
- 21 槽 / 6U
- 用于3U板管理板卡的2x 槽位置
- 2x 2.16结构槽，正确性认证
- 14x 2.51槽，P3 1Gbps包交换链接及P4 TDM总线
- 所有槽的PICMG 2.9 IPMB总线
- P1/P2的管理及电源
- 支持Radial管理模块
- 通过4 Positronic电源连接器为标准电压提供电源输入
- 用于电信电压的M3螺母
- 支持12个风扇及温度传感器的控制信号

ACTA背板

PICMG3.0 AdvancedTCA(ATCA总线背板)

AdvancedTCA 是下一代电信应用规范的PICMG 3.x系列的商标名称。

PICMG 3.0规范是定义交换协议的基础规范，如：
针对10/100/1000以太网的PICMG 3.1
针对InfiniBand的PICMG 3.2
针对StarFabric技术的PICMG 3.3
针对AdvancedTCA PCI Express的PICMG 3.4
针对RapidIO的PICMG 3.5

PICMG 3.0规范定义了开放架构模块计算，其可以快速进行集成以部署高性能服务解决方案。

PICMG 3.0架构
- 减少开发时间和成本
- 为40 Gbps接口提供多协议支持
- 提供高等级模块性及可配置性
- 提供功率分配及管理
- 提供高等可用性、达99.999%
- 支持系统性能及容量的适当可扩展性

背板特性

- 遵循PICMG 3.0 Rev.1.0规范
- 双星，双-双星或全网络拓扑
- 每个板具有每秒Gb/Tb的带宽
- 与IPM Sentry板管理器连接
- 管理模块可选
- 信号完整性特性确保了高性能
- 每信道具有8个不同的线对
- 每个信道速率达Gbps（在信号完整性测试
  过程中验证）

PXI 3U（PXI总线背板）

关于PXI

PCI仪器设备扩展（PXI）规范为测量及自动化系统定义了加固的PC平台，它将高速PCI总线与集成定时触发器结合在一起，专门设计用于测量及自动化应用场合，从而显著提高老架构的性能。

通过使用标准PCI总线，PXI模块化仪器系统可以从很多已有软件及硬件组件中受益，用户对运行在PXI系统上的软件应用及操作系统已经熟悉，因为他们曾经在普通桌面计算机上使用过。通过增加加固式工业机箱，更多的槽位用于I/O连接通过先进的定时和触发能力，PXI系统能满足你高标准的需求。

PXI特性
系统参考时钟（10 MHz TTL时钟）为控制或测量系统的多个模块之间的同步提供一个内置的通用参考时钟。
PXI触发器总线：用于模块之间同步及通讯的8个触发器总线。
星形触发器总线：在星形配置中，有一个来自一个特殊星形触发器槽的（在任何PXI底盘中为槽2），独立的触发器线用于每个槽，这个特性解决了高速同步问题，你可以在带低延迟及偏差的星形触发器槽中分配来自主测量模块来启动/停止触发器信号。
PXI本地总线：是一个环状总线，它将每个外设槽与其相邻的左侧及右侧外设槽连接。

背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心规范
  - PXI SA R2.1
  - PICMG 2.1 R2.0 热插拔规范
  - PICMG 2.9 R1.0 系统管理规范
- 系统槽左侧
- 启动触发器在第2槽位置
- 模块化电源
  - ATX电缆
  - M3 接线柱（附件：电缆接线片，垫圈及螺母）
  - Positronic PCI H47 连接器（附件：交流
    输入接线端子）
  - DIN 41612 type M连接器（附件：交流
    输入接线端子）
- 10层构造
- 槽数量：8
- 实现零串扰
- Fastons（接线片）用于给硬盘和风扇供电
- DC电压的退耦远远超过1 GHz（作为EMI滤波器）
- 支持热插拔
- PCB 高度                    128.7 mm
- PCB 厚度                     3.5 mm
- PCB 宽度                     161.56 mm
- 用于状态信号“FCON”的连接器

VME64x 6U背板（VME总线背板）

关于VME64x

VME64x是VME64标准ANSI/VITA 1-1994的扩展，并且允许64位数据传输，其定义了一套可以添加到VME及VME64板卡、背板及机箱的特性，主要新特性包括扩展的160针P1/J1及P2/J2连接器，一个可选的95针（2 mmHM PO/JO连接器）用于更多用户自定义的I/O、+3.3 V及辅助电压，加上更多+5 V电源。VME64x系统可向下兼容，因此具有DIN 41612 96针连接器仍然可以使用。在机械方面，VME64x可以支持EMC保护，ESD保护，焊料面挡板，带锁的弹出器/拔出器把手，及带有特定的机箱槽位键。主要应用在工业控制、*事、医疗、航空、运输、电信及仿真等领域。

背板特性

- 自动有源菊花链
- 为“正常范围”电源而配置
- 功率输入：M3/M4接线柱
  （附件：M3/M4电缆接线片，垫圈及螺母）
- 10层构造
- 无源板上终端（基本电流消耗1.5A）
- 有/无PO连接器装配
- 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
- 有效DC电压的退耦远远超过1 GHz
- 机械方面符合ANSI/IEEE 1101 规范
- PCB 高度         262.2 mm
- PCB 厚度         4.6 mm
- 用于状态信号“FCON”的连接器
- 使用寿命（MTBF，MIL-HDBK 217F）
  5  槽                 447000 h
  21槽                 135000 h

VME64x 7U背板（VME总线背板）

背板特性

- 自动有源菊花链
- 为“高功率”应用而配置（带连接
  M8/M6/M4接线柱的导轨）
- 后插卡设计考虑
- 10层构造
- 有源板上终端（基本电流消耗1.5A）
- 有/无PO连接器装配
- 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
- 最小化串扰
- 有效DC电压的退耦远远超过1 GHz
- 机械方面符合ANSI/IEEE 1101 规范
- PCB 高度         306.07 mm
- PCB 厚度         4.5 mm
- 用于状态信号“FCON”的连接器
- 使用寿命（MTBF，MIL-HDBK 217F）
  5  槽                 447000 h
  21槽                 135000 h

VME64x TA 1.7用于96 Pin & 160 Pin
  DIN/IEC连接器增加电流电平

VXIbus Size C背板（VXI总线背板）

关于VXIbus

VXIbus系统是基于VMEbus，并且为仪器应用而设计，逻辑协议兼容VMEbus，因此，可以使用标准的VMEbus模块，VXIbus的P1连接器与VMEbus一样，不同之处在于P2及P3面的VXIbus子系统，其提供正负24 Vdc，-5.2 Vdc及-2 Vdc，并且VMEbus也已经提供+5 Vdc及正负12 Vdc电压，另外，它已经引入地理地址分配，背板也分配了P2 10 MHz和P3 100 MHz的差分时钟，其由0槽中的系统控制卡所产生，板板已经进行屏蔽以满足EMC要求。

与VMEbus相比，这意味着几何尺寸变化，槽间距增加到1.2"（VMEbus上为0.8"），VXIbus底板已经配备了自动有源菊花链。

电器参数，如串扰，阻抗及GND-shift也满足VMEbus机箱系列的较高规范，电压波动，特别是+5 V电源线上，保持很低的波动，不管使用什么设备，这是通过在背板上集成额外的电容器实现的。

背板特性

- 自动有菊花链
- 为“高功率”应用配置（M4接线柱）
- 槽数量：5,7,13
- 7槽：8层构造；13槽：10层构造
- 无源终端（基本电流消耗1.5A）
- 特征阻抗 55 Ohm +/-10%
- 有效去耦以增强动态电流响应
- 时钟偏差<1 ns
- 最小GND-Shift
- 在内层上的信号线实现最优分离
- PCB 高度        262.2 mm
- PCB 厚度        7槽 3.2 mm，13槽 4.0 mm
- 使用寿命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  5槽              389000 h
  13槽            306000 h
 
 VITA 41 VXS背板（VXS总线背板）

关于VITA 41

VXS交换串行标准是推进VME技术的新VITA计划，对VME/VME64x完全向下兼容，VXS在VME64x底板之间的P0间利用一种新的6.4 Gbps高速连接器，允许使用更高带宽及可靠性的交换结构信号。
VXS背板提供3种选项：
- 插入标准VME64x板卡用于并行总线
- 为并行总线及交换结构传输集成新的负载卡及交换卡
- 仅有交换结构传输
VXS规范在P0上的每个链路允许四个串行差分对，并且在每个VMEbus板卡上支持两个这样的端口。
VITA 41的子规范包括InfiniBand（VITA 41.1），RapidI/O（VITA 41.2），并且可以包括：Gigabit Ethernet（VITA 41.3）PCI Express（VITA 41.4）及StarFabric（VITA 41.5）

背板特性

- VITA 1.7-2003为96针和160针DIN/IEC连接器
  增加了电流电平
- VITA 41.0-200x VXS VMEbus交换串行标准
- 针对VITA 41板试验使用标准的VITA 41.10-
  200x实时插入系统要求
- 针对VXS VMEbus交换串口的VITA 41.11-
  100x后插卡标准
- ANSI/VITA 38-2003系统管理标准（草稿）
- VITA 41.0修改的ANSI/VITA 1.1-1997 VME64x
  标准（P0/J0连接器及交换槽）
- ANSI/VITA 1.5-2003 2eSST（源同步传输）
- 一个或两个VITA 41.x负载槽
- 每个交换槽将一个标准4x链路（8个差分对）
  路由到每个负载槽
- VME64x背板的P0上进行交换串行传输
- 针对6.4 Gbps速率的高速Multi-Gig RT-2连接器
  用在交换槽（P2-P5）及负载槽（P0）中，与
  VME64x标准板卡相兼容
- 对VITA 41板卡与标准VME64x板卡实时插入
  支持（仅仅对8槽版本）
- 对所有VXS槽的键模块总线VITA 41规范
- 对所有VXS槽的定位机制遵循VITA 41规范
- 系统管理IPMB总线遵循VITA 38
- 在负载槽中对后插卡的支持遵循VITA 41.11规范