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提升银层的导电率,降低线电阻;降低银硅界面的接触电阻;提升了填充因子;
改善焊接时的侵润效果,虚焊面积比例极低,提高了附着力和可靠性;
优秀的外貌形态,大的高宽比;烧结温度窗口宽;低至50μm的网版栅线也可以顺畅印刷
新款浆料可适应高方阻(90),转换效率与17A横向持平;
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