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聚四氟乙烯复铜箔板

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商品信息

 

 
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4 B-1/2)
 
本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,其具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
 
 
技术条件
   
符合微波印制电路基板材料国、*标规定指标
   
F4B255
F4B265
 
 
 
介电常数
2.55
2.65
 
 
 
常规板面尺寸(mm
300 X 250
380 X 350
440 X 550
500 X 500
460 X 610
600 X 500
840 X 840
1200 X 1000
1500 X 1000
 
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度(mm
0.035        0.018
厚度尺寸及公差(mm
板厚
0.170.25
0.50.81.0
1.52.0
3.04.05.0
公差
±0.01
±0.03
±0.05
±0.06
板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制
 
 
 
 
 
 
 
板厚(mm
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25~0.5
0.03
0.05
0.025
0.08~1.0
0.025
0.03
0.020
1.5~2.0
0.020
0.025
0.015
3.0~5.0
0.015
0.020
0.010
剪切冲剪性能
1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260 ± 2 熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液活化处理或等离子处理。热风整平温度不能大于263,不能重复。
 
  

 

 
 
 
 
 
 
指标名称
测试条件
 
单位
指标数值
比重
常态
 
g/cm3
2.2~2.3
吸水率
20±2蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
-50~+260
热导系数
 
千卡/米小时
0.8
膨胀系数
升温96/小时
热膨胀系数 X 1
≤5 X 10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M·Ω
≥5 X 103
恒定湿热
≥5 X 102
体积电阻
500V直流
常态
·cm
≥5 X 105
恒定湿热
≥5 X 104
插销电阻
500V直流
常态
≥5 X 104
恒定湿热
≥5 X 102
表面抗电强度
常态
δ=1mmkv/mm
≥1.2
恒定湿热
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.55
2.65±2%
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤ 1 X 10-3

 

13405528138