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地址: 江苏泰州高港区永安电厂路58号
外 观
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符合微波印制电路基板材料国、*标规定指标
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型 号
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F4B255
|
F4B265
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介电常数
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2.55
|
2.65
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常规板面尺寸(mm)
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300 X 250
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380 X 350
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440 X 550
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500 X 500
|
460 X 610
|
600 X 500
|
840 X 840
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1200 X 1000
|
1500 X 1000
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特殊尺寸可根据客户要求压制
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铜箔厚度(mm)
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0.035 0.018
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||||
厚度尺寸及公差(mm)
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板厚
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0.17、0.25
|
0.5、0.8、1.0
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1.5、2.0
|
3.0、4.0、5.0
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公差
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±0.01
|
±0.03
|
±0.05
|
±0.06
|
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板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制
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机
械
性
能
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翘
曲
度
|
板厚(mm)
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翘曲度最大值mm/mm
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光面板
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单面板
|
双面板
|
|||
0.25~0.5
|
0.03
|
0.05
|
0.025
|
||
0.08~1.0
|
0.025
|
0.03
|
0.020
|
||
1.5~2.0
|
0.020
|
0.025
|
0.015
|
||
3.0~5.0
|
0.015
|
0.020
|
0.010
|
||
剪切冲剪性能
|
<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层
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抗剥强度
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常态15N/cm恒定湿热及260 ℃ ± 2 ℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm
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化学性能
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根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液活化处理或等离子处理。热风整平温度不能大于263℃,不能重复。
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物
理
电
气
性
能
|
指标名称
|
测试条件
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|
单位
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指标数值
|
比重
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常态
|
|
g/cm3
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2.2~2.3
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吸水率
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在20±2℃蒸馏水中浸24小时
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%
|
≤0.02
|
||
使用温度
|
高低温箱
|
℃
|
-50~+260
|
||
热导系数
|
|
千卡/米小时℃
|
0.8
|
||
膨胀系数
|
升温96℃/小时
|
热膨胀系数 X 1
|
≤5 X 10-5
|
||
收缩率
|
沸水中煮2小时
|
%
|
0.0002
|
||
表面绝缘电阻
|
500V直流
|
常态
|
M·Ω
|
≥5 X 103
|
|
恒定湿热
|
≥5 X 102
|
||||
体积电阻
|
500V直流
|
常态
|
MΩ·cm
|
≥5 X 105
|
|
恒定湿热
|
≥5 X 104
|
||||
插销电阻
|
500V直流
|
常态
|
MΩ
|
≥5 X 104
|
|
恒定湿热
|
≥5 X 102
|
||||
表面抗电强度
|
常态
|
δ=1mm(kv/mm)
|
≥1.2
|
||
恒定湿热
|
≥1.1
|
||||
介电常数
|
10GHZ
|
εr
|
2.55
2.65(±2%)
|
||
介质损耗角正切值
|
10GHZ
|
tgδ
|
≤ 1 X 10-3
|
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