微型位移传感器HL-D3高速多点激光位移传感器直线位移传感器进口激光位移传感器
相当500台分辨率为1μm的高精度激光位移传感器
集成在宽度12.5mm的检测头中
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4种模式
■多点位移计测模式
可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行超高速测量和判定。
以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后，才能取得指定点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量，可进行高效的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然，各测量点可分别调节敏感度，实施最优化测量，因此，也实现了高

精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【多点激光位移传感器特点】
实现高速取样→最快80μs(指定2光点时)
测量点可任意指定 → 最多10点
具有指定点的缓冲功能
可进行高度、高低差的运算及判定的输出
装备宽单元功能
■多段分割光量调整功能
最完善化测量宽度内分割的光量的同时，进行高精度的测量。适用于光泽和颜色不一样的测定工作。
以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度最优化，实现了稳定而高精度的测量。
(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 长】
反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
　→ 金属部分和树脂部分的混合
　→ 平坦面和倾斜面的混合……等
实现高精度测量
　→ 分辨率 1μm(平均次数：64次，测量平均高度)
■统一同步计测模式
调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。
■等间距计测模式
以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量。可减少测量点数，提高测量速度。
形状演算機能
高速多点激光位移传感器型号：
HL-D3C(控制器) HL-D3SMI；
 HL-D3CCJ; HL-D301B; HL-D301C;