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本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。

200W终端负载片

一、用途：

二、特点：

² 基板材料采用环保的氮化铝陶瓷

² 电阻膜采用高性能薄膜技术

² 使用最新处理技术加强焊盘强度

三、技术参数：

型号	功率	基板	尺寸	频率范围	VSWR	接口
MANC375375T050G	200W	氮化铝	9.5x9.5mm	DC-1GHz	﹤1.20:1	片式，引线，带法兰

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