供应FPC软板打样、FPC软板制造、FPC软板设计

FPC的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂 

基材厚度：0.025mm---0.125mm 

铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 

最小线距：0.05---0.075MM 

最小线宽：0.05---0.075MM 

最小孔径：0.20mm

小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 

冲孔 ￠0.50mm 

尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 

孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 

累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 

外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 

导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 

表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 

绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 

介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 

表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 

体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 

介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 

发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 

剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 

焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 

助燃性 94V-O 94V-O UL94 

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC

标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

  深圳市广大综合电子有限公司是一家从事FPC设计、生产、销售于一体的高新企业。专注高密度FPC柔性线路板及软硬结合线路板制作。工厂始建于 2004 年,现已拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保证队伍,现有员工 500 余人，月生产FPC柔性线路板 5000 平方米。公司生产的高精密FPC线路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、航空，微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆、香港、台湾以及欧美等地。本公司为客户提供24小时加急打样服务，正常打样交期3-4天，批量6-7天.