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普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。 而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、*事电子等产品上。
PCB陶瓷板与传统的FR-4主要优势：1、导热率更高2、更匹配的热膨胀系数3、一种较硬，较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板4、基材的可焊性好，使用温度高5、绝缘性好6、低频损耗7、以高密度组装。
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