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晶圆激光打孔机相关产品
  • 晶圆激光打孔机

    产品介绍:

    采用红外激光器孔深比大,微孔圆度好光路固定,平台移动,孔型一致性较好,垂直度好大理石基台,稳定可靠,热变形小自动布孔,孔距可设,精准全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好采用闭环控制,精度高高可靠性和稳定性真空吸附平台导入DXF图形,根据图形要求