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晶圆激光打孔机

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机:13681672788

话: 021-57156332

址: 上海市奉贤区广丰路1110号

商品信息

 采用红外激光器

孔深比大,微孔圆度好
光路固定,平台移动,孔型一致性较好,垂直度好
大理石基台,稳定可靠,热变形小
自动布孔,孔距可设,精准全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
采用闭环控制,精度高
高可靠性和稳定性
真空吸附平台
导入DXF图形,根据图形要求打孔,操作简便效率高

广泛应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料。

设备型号                  MSW-6212
激光波长                  红外,1064nm
激光功率                  30w
最大加工晶圆尺寸 4寸
打点速度                  300mm/s
划线线宽                  35~45μm
划线线深                  < 120μm(视材料而定)
系统定位精度 5μm
重复定位精度 2μm
激光器使用寿命 10 万小时
机器外型尺寸 960*730*1740mm
整机重量                  660kg