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晶圆激光切割机

产品型号： SA-IR20WD
供应商：首昂光电（上海）有限公司
产品品牌：首昂光电
关键词：切割机晶圆切割机激光划片机
行业类型：电力
设别类型：电力自动化综合自动化系统

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电话： 021-57156332

地址：上海市奉贤区广丰路1110号

商品信息

晶圆激光切割机

Wafer Laser Cutting Machine

产品特点：

划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆

CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台

大理石基台，稳定可靠，热变形小

专业操控系统

全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材

高可靠性和稳定性

划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

应用领域：

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。

产品参数：

设备型号 SA-IR20W SA-UV15W

激光波长 1064nm 355nm

激光功率 20w/30w 5w/10w/17w

最大加工晶圆尺寸 3-5寸 4寸

划线速度 150mm/s 70mm/s

划线线宽 35~45μm 20~30μm

划线线深 < 120μm（视材料而定） 50-100μm

系统定位精度 5μm 5μm

重复定位精度 2μm 2μm

激光器使用寿命 10 万小时 1.2 万小时

设备尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm

整机重量 680kg 680kg

首昂光电（上海）有限公司

联系人：	黄女士
企业认证：已认证
主营产品：	晶圆激光划片机、晶圆激光刻号机、全自动匀胶机、紫外激光划片机、晶圆激光割圆机、激光打标机、晶圆激光打孔机、全自动裂片机展开全部
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