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晶圆激光切割机

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商品信息

 晶圆激光切割机

Wafer Laser Cutting Machine
产品特点:
划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s

非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台,高精度D D旋转平台
大理石基台,稳定可靠,热变形小
专业操控系统
全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好
无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材
高可靠性和稳定性
划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

应用领域:
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。

产品参数:
设备型号              SA-IR20W         SA-UV15W
激光波长               1064nm                             355nm
激光功率               20w/30w                          5w/10w/17w
最大加工晶圆尺寸 3-5寸                          4寸
划线速度               150mm/s                               70mm/s
划线线宽      35~45μm                             20~30μm
划线线深        < 120μm(视材料而定)                50-100μm
系统定位精度    5μm                                5μm
重复定位精度    2μm                                2μm
激光器使用寿命 10 万小时                              1.2 万小时
设备尺寸          1350*800*1700mm   1350*800*1700mm
整机重量             680kg                              680kg