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晶圆全自动裂片机

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址: 上海市奉贤区广丰路1110号

商品信息

 晶圆全自动裂片机


产品介绍:
1)广角轮廓相机,进行轮廓识别,自动校正硅片角度;
2)高精度CCD相机,进行全自动水平修正及位置修正;
3)压力可控,实时显示压力数值;
4)自动覆膜、喷液、放片;
5)带连片检测功能,无连片;
6)可兼容4英寸、5英寸的晶圆片;
7)全自动上下料功能,无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产。

技术参数:
设备型号                                        MSW-WSU-A
控制方式                                  PLC+触摸屏+电脑主机
对位方式                                     相机识别自动对位
传送方式                                             伺服电机
裂片力度                                   压力传感器(压力大小可调)
喷液喷头                                             雾状喷头
故障处理                                  各个故障都带报警提示功能
端口                                                 预留MES端口
加工定位方式                            自动上下料&自动对位
效率(裂片)                                    >120片/h

应用范围:
适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。