晶圆自动切割机-首昂光电（上海）有限公司-北极星电力商务通

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联系人：黄女士 (来电时请说是从北极星看到我的)

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电话： 021-57156332

地址：上海市奉贤区广丰路1110号

晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。

技术规格项目单位数值

对准方式底部对准，兼容顶部对准

最大加工尺寸承片台 inch 5英寸

最大切割深度单晶硅 um ≤150微米

激光器功率 W 20瓦

激光器波长 nm 1064nm红外

激光器重复频率 KHZ 20千-80千赫兹

切割线宽 um 40-60微米

切割参数切割速度 mm/s 150毫米每秒

工作台承载方式大理石 mm 厚度100毫米

电源 AC 两相220-240V50HZ

最大耗电量 KW 2.0千瓦

压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕

其他规格排风量（工厂自备） m³/min 3立方每分钟

设备尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米

设备重量 kg 660千克

排风口口径 mm 50毫米

1）控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。

2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。

3）上下料传动采用电机传动。

4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。

5）CCD自动对位。

6）收集盒方便取放。

联系人：	黄女士
企业认证：已认证
主营产品：	晶圆激光划片机、晶圆激光刻号机、全自动匀胶机、紫外激光划片机、晶圆激光割圆机、激光打标机、晶圆激光打孔机、全自动裂片机展开全部
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