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晶圆自动切割机

产品介绍：

晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。技术规格项目

供应商：

首昂光电（上海）有限公司 [上海]
晶圆激光切割机

产品介绍：

晶圆激光切割机WaferLaserCuttingMachine产品特点：划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台大理石基台，稳定可靠，热变形

供应商：

首昂光电（上海）有限公司 [上海]
深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机

产品介绍：

深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机应用领域应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。激光晶圆划片机技术特点先进的硬件控制技术和智能

供应商：

武汉三工光电设备制造有限公司 [湖北]

在线咨询
深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机

产品介绍：

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武汉三工光电设备制造有限公司 [湖北]

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