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气冷罗茨泵应用于:电厂凝汽器真空维持节能装置电厂改造的首选节能增效启动快振动小铸就节能电力真空设备领航者齐心协力共同建设绿色电力鑫益达真空科技针对电力行业中的凝汽器抽真空系统进行了改造,节能达到75%~80%。电厂真空泵运行特点:应用于电厂发电系统的真空系统,其
真空设备配套瑞泽全自动氢气净化器QCZ系列氢气纯化装置以水电解氢气为原料氢气进入纯化装置的气水分离器,分离去游离子水后进入脱氧器,在钯铂触媒催化剂的作用下,使原料氢中的杂质氧与氢反应生成水汽。脱除杂质氧后,经氢气冷却器和氢气冷凝器(使用冷却水)及自动气水分离器,分离去游离的凝水,然
真空设备气体质量流量控制器美国ALICATMCV系列真空气体流量控制器是真空专用设备。MCE系列产品的特征如下:与我们标准质量流量控制器的控制响应速度一样快,外形包括1/4VCR焊接接头且能与SEMI标准气体质量流量控制器实现端对端的匹配连接。MCV和MCE联系紧密,采用内置气动截止阀,适用于高真空应
●CJS系列闭环内循环液环真空机组为公司专为精细化工行业研制的耐腐蚀防爆产品,为公司专利技术(专利名称:一种耐腐防爆环保型液环真空机组,ZL2016209138280),该系统用液环泵作为主泵,匹配散热器、气液分离器、阀门、水箱、测量仪表和控制系统,广泛用于制药、化工、食品等行业,特别适合于蒸
●该机组能满足多种制程工艺的真空要求,抽速:70-5000L/S,极限真空度可达200Pa至6.67X10-2Pa,通过PLC+人机界面,可根据工艺制程设定真空度与时间参数,根据真空度实际需求可自动启动不同的工作模式,能够显著降低设备能耗,系统过流部件可进行防腐处理,选配防爆电机和控制单元能抽出易燃易爆、
●JF系列高真空分子泵机组用来获得高真空和超高真空,广泛用在高能加速器、可控热核反应装置、等离子体物理空间研究、表面物理和分析仪器、半导体和光学元器件制造、平板显示、太阳能电池、真空镀膜、真空冶炼等涉及真空技术的电子、冶金、化工、科研等众多领域。●该泵不能单独使用,多用机械泵
●公司研发的JK型高真空系统广泛运用于真空镀膜、工业炉和半导体专用设备,该设备具有价格低廉、性能稳定和真空度高的特点,是目前较低投入获得高真空的标准设备,由于主泵没有运动部件,因此该设备故障率极低,特别适合对稳定性有特殊需求的行业,但是也存在能耗较高的特点,根据客户需求,可选配
●用于野外污物回收,可回收污水、污泥、稠状物及半固态颗粒等流体物,广泛应用于石油、化工、水利工程、冶金、矿山等行业。1、配置真空系统:可选配进口真空获得设备,配置专用消音器或消音罩;真空测量,配置防震不锈钢真空仪表(-0.1-0MPa)。2、缓冲罐设置:碳钢焊接成形,并真空
●用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫器件等产品气氛保护激光作业,设备可视化程度高、操作方便、性能稳定,能防止材料在空气中氧化(如:钛基、钴基、镍基等材料),增加焊料的流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,提高产品气密性、强度和高加速度(60g上)的抗冲击性能。●
●环境辐射剂量率测量专用设备;量率量程跨九个数量级(1nGy/h-1Gy/h),可准确、快速检测并评价从环境级至核事故级的辐射水平;具有高灵敏度、高稳定性、响应时间短、卓越的能量响应、角响应和剂量率量程,能忍受恶劣的气候条件;该产品质量可靠、技术成熟,寿命超过10年。产品功能:●用于
●JZC型激光焊接环境仓由中国XXX研究所与公司联合研制,该设备由环境制备系统和环境仓两部分组成,具有可视化程度高、操作方便、性能稳定等特点,防止材料在空气中氧化,增加焊料流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种材料的激光作业,也用于承受高马赫冲击的
●CMC型全自动真空储存柜适用于食品、水产品、化工原料、贵重金属、金属粉末等固体、粉状、糊状、液体,电子产品(半导体、电路板、电子成品、芯片、电池板、电池片、电子元器件、高级金属制品、厌氧产品、易氧化产品等)的真空存贮,以防潮、防氧化变色。存贮产品可防止氧化、变色、褐变、霉变、
●2300℃高真空高温炉,可定制2800℃高温炉,主要用于结构陶瓷、复合材料、碳化钨等材料真空高温烧结、退火、回火工艺,也可通入保护气氛进行烧结,可用于科学实验和中小批量生产。●本设备可选用石墨加热器、钨钼加热器,底部烧结,顶部出料;●采用上提拉机构,并安装有自锁装置,确保操作
●Research系列真空热处理炉满足客户特定需求,用于功能材料钎焊、膜层制备、真空退火、真空回火、真空热处理、晶界扩散、其他有机材料热处理制程,设备采用红外辐射加热,良好的人机界面和无油分子泵组,提供稳定、高效和优良耐久性能的低成本钎焊设备,广泛运用于新材料研发和中小批量钎焊工艺制
●Research系列高真空中频感应炉,主要用于在高温、高真空环境或低压气氛保护下,对功能材料进行蒸发提纯、热处理、烧结、熔炼、生长等工艺制程,该设备采用公司专有高真空系统,能防止高温工艺制程对非金属功能材料表面的影响和侵蚀,采用中频感应电源加热匹配感应线圈,对石墨、铱金、钼、钨等难
1.用途:本设备用于电子器件在真空中钎焊、退火、回火、除气工艺。2.主要技术资料:2.1工作温度:600-1400℃(工作温度)2.2温度均匀性:5℃(600℃保温半小时测试)2.3有效工作区尺寸:定制2.4满载重量:定制2.5工作真空度:810-5Pa3.结构说明及工作原理:本设备由炉
●Surpass系列干法刻蚀机,特别适合于大口径、高均匀性和有特殊微纳结构的基片刻蚀,刻蚀尺寸可达2500mm,通过高密度等离子体及离子浓度修正系统,可达到基片有效刻蚀区域内均匀性较高的技术指标,满足大口径基片刻蚀的需求。
●本设备主要用于半导体刻蚀,能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能,使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀,并形成可从衬底上移除的挥发性副产品,通过真空系统排出,特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺(PI)薄膜、金属等材料。
●该设备为公司根据客户工艺需求定制,与中国科学院某研究所国家重点实验室联合研制,先后获得奖励3项,联合申报国家专利2项,用于固体润滑、防腐和超硬表面改性等领域,服务于科研和国家重大项目需求,具有多功能、高稳定和国内首创的特点,欢迎各位联合研制。●设备主要由真空腔体、真空系统
●设备主要由真空腔体、真空系统、工件盘系统、烘烤系统、溅射系统、过渡仓、磁力机械手、离子轰击系统、充气系统和在线测量系统组成,同时匹配空气压缩气体气源和水冷系统,可根据客户使用需求定制。●真空腔体:650X700双层水冷;(可根据实际需求定制)●真空系统:分子泵+低温泵+罗茨泵+机