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设备简介 适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意等分划片。 本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。 设备特点 ◆领先的划片工艺:采用光纤激光器,光束质量好,激光划线宽度细;电池片切割断面更整齐,切割精准 ◆工作效率高:激光划片
【湖北】 武汉三工智能设备制造有限公司
1、设备简介 适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池等多划道1/2、1/3、1/4等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。 2、设备性能 1、领先的划片工艺:采用1064nm红外光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电
【湖北】 武汉三工智能设备制造有限公司
第二代江门yag激光划片机、佛山紫外激光划片机设备主要用途硅太阳电池片的划片(或称切割、切片)。可对不同规格及不同品牌的单晶硅以及多晶硅电池片进行划片加工。SYS50A激光划片机技术参数激光波长:10
【湖北】 武汉三工光电设备制造有限公司
江西太阳能路灯小片自动激光划片裂片机生产厂家 功能 适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池自动划片及裂片,能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。 同时根据需要还可提供任意尺寸划片不裂片的机型。 设备技术参数
【湖北】 武汉三工智能装备制造有限公司
第二代江门yag激光划片机、佛山紫外激光划片机设备主要用途硅太阳电池片的划片(或称切割、切片)。可对不同规格及不同品牌的单晶硅以及多晶硅电池片进行划片加工。SYS50A激光划片机技术参数激光波长:10
【湖北】 武汉三工光电设备制造有限公司
深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机 应用领域应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。激光晶圆划片机技术特点先进的硬件控制技术和智能
【湖北】 武汉三工光电设备制造有限公司
深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机 应用领域应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。激光晶圆划片机技术特点先进的硬件控制技术和智能
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设备主要技术指标1.1、模拟光源a、大功率脉冲氙灯b、光谱范围符合IEC60904-9光谱辐照度分布要求AM1.5 A级c、光强100mW/cm2(调节范围20~120mW/cm2)d、光强
【湖北】 武汉高博光电科技有限公司