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深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机应用领域应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。激光晶圆划片机技术特点先进的硬件控制技术和智能
光纤激光划片机的产品特点:具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点,此外光束质量更好(标准基模)、切
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设备主要技术指标1.1、模拟光源a、大功率脉冲氙灯b、光谱范围符合IEC60904-9光谱辐照度分布要求AM1.5A级c、光强100mW/cm2(调节范围20~120mW/cm2)d、光强