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●用于野外污物回收,可回收污水、污泥、稠状物及半固态颗粒等流体物,广泛应用于石油、化工、水利工程、冶金、矿山等行业。 1、配置真空系统: 可选配进口真空获得设备,配置专用消音器或消音罩;真空测量,配置防震不锈钢真空仪表(-0.1-0MPa)。 2、缓冲罐设置: 碳钢焊接成形,并真空 |
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●用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫器件等产品气氛保护激光作业,设备可视化程度高、操作方便、性能稳定,能防止材料在空气中氧化(如:钛基、钴基、镍基等材料),增加焊料的流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,提高产品气密性、强度和高加速度(60g上)的抗冲击性能。 ● |
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●环境辐射剂量率测量专用设备;量率量程跨九个数量级(1nGy/h-1Gy/h),可准确、快速检测并评价从环境级至核事故级的辐射水平;具有高灵敏度、高稳定性、响应时间短、卓越的能量响应、角响应和剂量率量程,能忍受恶劣的气候条件;该产品质量可靠、技术成熟,寿命超过10年。 产品功能: ●用于 |
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●JZC型激光焊接环境仓由中国XXX研究所与公司联合研制,该设备由环境制备系统和环境仓两部分组成,具有可视化程度高、操作方便、性能稳定等特点,防止材料在空气中氧化,增加焊料流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种材料的激光作业,也用于承受高马赫冲击的 |
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●CMC型全自动真空储存柜适用于食品、水产品、化工原料、贵重金属、金属粉末等固体、粉状、糊状、液体,电子产品(半导体、电路板、电子成品、芯片、电池板、电池片、电子元器件、高级金属制品、厌氧产品、易氧化产品等)的真空存贮,以防潮、防氧化变色。存贮产品可防止氧化、变色、褐变、霉变、 |
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●2300℃高真空高温炉,可定制2800℃高温炉,主要用于结构陶瓷、复合材料、碳化钨等材料真空高温烧结、退火、回火工艺,也可通入保护气氛进行烧结,可用于科学实验和中小批量生产。 ●本设备可选用石墨加热器、钨钼加热器,底部烧结,顶部出料; ●采用上提拉机构,并安装有自锁装置,确保操作 |
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●Research系列真空热处理炉满足客户特定需求,用于功能材料钎焊、膜层制备、真空退火、真空回火、真空热处理、晶界扩散、其他有机材料热处理制程,设备采用红外辐射加热,良好的人机界面和无油分子泵组,提供稳定、高效和优良耐久性能的低成本钎焊设备,广泛运用于新材料研发和中小批量钎焊工艺制 |
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●Research系列高真空中频感应炉,主要用于在高温、高真空环境或低压气氛保护下,对功能材料进行蒸发提纯、热处理、烧结、熔炼、生长等工艺制程,该设备采用公司专有高真空系统,能防止高温工艺制程对非金属功能材料表面的影响和侵蚀,采用中频感应电源加热匹配感应线圈,对石墨、铱金、钼、钨等难 |
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1. 用途: 本设备用于电子器件在真空中钎焊、退火、回火、除气工艺。 2. 主要技术资料: 2.1 工作温度:600-1400℃(工作温度) 2.2 温度均匀性:5℃ (600℃保温半小时测试) 2.3 有效工作区尺寸:定制 2.4 满载重量:定制 2.5 工作真空度:810-5Pa 3. 结构说明及工作原理: 本设备由炉 |
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1、基础与精度 天行测量的GVS系列全自动影像测量仪在EVS技术的基础上,进一步提高了光栅尺的精度,达到了0.0001mm。特别是GVS4030模型,其在测量网板和模切产品方面表现出色,精度可达3。 2、结构与材质 该系列采用大理石底座和航空铝材,确保了机器具有极高的稳定性和刚性。 3、导轨与马达 |
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●Surpass系列 干法刻蚀机,特别适合于大口径、高均匀性和有特殊微纳结构的基片刻蚀,刻蚀尺寸可达2500mm,通过高密度等离子体及离子浓度修正系统,可达到基片有效刻蚀区域内均匀性较高的技术指标,满足大口径基片刻蚀的需求。 |
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●本设备主要用于半导体刻蚀,能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能,使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀,并形成可从衬底上移除的挥发性副产品,通过真空系统排出,特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺( PI) 薄膜、金属等材料。 |
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●该设备为公司根据客户工艺需求定制,与中国科学院某研究所国家重点实验室联合研制,先后获得奖励3项,联合申报国家专利2项,用于固体润滑、防腐和超硬表面改性等领域,服务于科研和国家重大项目需求,具有多功能、高稳定和国内首创的特点,欢迎各位联合研制。 ●设备主要由真空腔体、真空系统 |
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●设备主要由真空腔体、真空系统、工件盘系统、烘烤系统、溅射系统、过渡仓、磁力机械手、离子轰击系统、充气系统和在线测量系统组成,同时匹配空气压缩气体气源和水冷系统,可根据客户使用需求定制。 ●真空腔体:650X700双层水冷;(可根据实际需求定制) ●真空系统:分子泵+低温泵+罗茨泵+机 |
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●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备,可实现共溅射,直流、射频兼容,适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发,同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公Research系列磁控溅射平台。 |
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●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备,可实现共溅射,直流、射频兼容,特别适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发,同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。是替代钟罩式磁控溅射的理想选择。 |
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1. 主体:全封闭框架结构,真空室为前开门方式,机柜和主机为一体式机构。采用优质0Cr18Ni9不锈钢材料(SUS304),箱体尺寸为不小于350X400mm。设置DN100观察窗口,位于真空腔体门正前方,骨架默认白色(或铝合金本色),门板为白色,四只脚轮,可固定,可移动。室体、真空机组、磁控靶等有断水报 |
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●主要功能:多靶复合磁控溅射镀膜机,可满足合金膜、单层膜、多层膜、导电膜、非导电膜和反应溅射的需要,具有极高的实用性和通用性(三靶、垂直与共溅射合一、在线清洗基片等),能够提供高水平功能薄膜研制,特别适合于半导体、新能源、磁性材料、储氢材料、二维材料、超硬薄膜、固体润滑薄膜、 |
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●本装置使用电阻蒸发、电子束蒸发和离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀进行复合,用于制备特种薄膜,薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒物污染等特点,是半导体制程中关键工序的核心装备,其技术长期被美国、日本等国技术巨头所垄断,属于国内卡脖子装备,也是制约国内半导体领域自主可控的 |
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●本设备在成都光学镀膜机产业链发达基础上,在核心部件、控制系统和结构设计上吸收国际一流产品技术精髓,开发出surpass系列产品。本设备适用于高精密光通讯产品镀制光学膜: 电学膜、金属膜、激光膜、冷光膜、分光膜、增透膜、各种滤光片、玻璃片及塑胶(树脂)件上镀制增透膜、带通膜和截止膜等 |
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