无氧化烘箱|イナートオーブン|InertGasOvens适用范围:适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。

代理特瑞仕Torex一级代理分销经销半导体小型低功耗低噪声IC芯片C9141A30CMR-GXC9141A30CMRXC9111C331MRXC9104D093MR-GXC9103D093MR-GXC9103D093MRXC9103D091MR-GXC6802A42XMR-GXC6701B182ER-GXC6504A301MR-GXC6504A2819R-GXC6420AB32MR-GXC6420AB28MR-GXC6420AB15MR-GXC6415BB06MR-GX

①水质稳定②容易实现全自动控制③不会因再生而停机④不需化学再生⑤运行费用低⑥厂房面积小⑦无污水排放EDI工作过程一般自然水源中存在钠、钙、镁、氯化物、盐、碳酸氢盐等溶解物。这些化合物由带负电荷的阴离子和带正电荷的阳离子组成。通过反渗透

PFA洗瓶，也叫可溶性聚四氟乙烯洗瓶，特氟龙洗瓶。主要用于ICP-MS、ICP-OES等痕量分析以及同位素分析等实验室。地质、电子化学品、疾控中心、制药厂、环境检测中心等一些机构少量移液可用。规格参考：60ml、100ml、250ml、300ml、500ml、1000ml等。产品特点：1、外观透明可视，便于在使用人员观

PFA烧杯规格参考：10ml、30ml、50ml、100ml、250ml、500ml、1000ml、2000ml。常在实验过程中可作为储酸容器或涉及强酸强碱类实验的反应容器，用于盛放样品、试剂，可搭配电热板加热、蒸煮、赶酸用。PFA烧杯均有凸起刻度，直筒设计，带翻边，便于夹持和移动，边沿有嘴，便于倾倒液体；1L、2L大规格

BW-TRL2000车规级功率器件热循环负载试验台产品简介：BW-TRL2000车规级功率器件热循环负载试验台是一种二极管热循环负载试验系统,其特征是在于其包括：一反向漏电流采样电路,用于测试被测二极管的反向漏电流；一加热控制电路,用于提供被测二极管的加热恒定电流；一瞬态热阻测试模块,用于提供被

BW-UIS-3500半导体雪崩耐量测试仪BW-UIS-3500半导雪崩能量测试系统是专门设计测试IGBT、二极管、SiC系列MOS管的测试设备，该设备主要组成单元有：泰克示波器、程控电源、程控电感、电流传感器、电压传感器、雪崩保护电压控制、IGBT功率器件、IGBT器件过压、过流保护电路、计算机程控系

电子半导体用超纯水设备典型工艺流程：1预处理系统-反渗透系统-粗混床-精混床-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象(18M.CM)(传统工艺)2预处理-反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象(18M.CM)(新工艺)3预处理-一级反渗透-二级反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-精

半导体制造设备通风性能测量系统六氟化硫概述随着能量效率的提高，以及排气通风设施的物理限制变得更加明显，半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理，可能会造成操作人员的伤亡，引起设备乃至整个工厂的烧毁。半导体行业需要测量机台通风效率，满足SEMIS6Ventil

产品信息和仅供参考，详细可留言咨询。关于超纯水的规定，我们在2016年10月份发布，并在2017年5月实施了名为《仪器分析用高纯水规格及试验方法》的标准。标准里规定了超纯水的电阻率一般大于18Mcm，总有机碳TOC小于50ppb。这说明超纯水中的离子含量非常低，除了H+和OH-外，其它离子几乎可以忽

●公司研发的JK型高真空系统广泛运用于真空镀膜、工业炉和半导体专用设备，该设备具有价格低廉、性能稳定和真空度高的特点，是目前较低投入获得高真空的标准设备，由于主泵没有运动部件，因此该设备故障率极低，特别适合对稳定性有特殊需求的行业，但是也存在能耗较高的特点，根据客户需求，可选配

●本设备主要用于半导体刻蚀，能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能，使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀，并形成可从衬底上移除的挥发性副产品，通过真空系统排出，特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺(PI)薄膜、金属等材料。

●本装置使用电阻蒸发、电子束蒸发和离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀进行复合，用于制备特种薄膜，薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒物污染等特点，是半导体制程中关键工序的核心装备，其技术长期被美国、日本等国技术巨头所垄断，属于国内卡脖子装备，也是制约国内半导体领域自主可控的

半导体行业晶圆制造（WaferFabrication）、晶圆测试（WaferProbe/Sorting)、蚀刻、CMP、CVD、芯片封装（Assemble）、测试（Test）及后期成品（FinishGoods）等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，耐腐蚀，耐等离子（NF3)特性及压缩变形冷流功能优异的橡塑元件。有谛工业科技（上海）有

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