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●用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫器件等产品气氛保护激光作业,设备可视化程度高、操作方便、性能稳定,能防止材料在空气中氧化(如:钛基、钴基、镍基等材料),增加焊料的流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,提高产品气密性、强度和高加速度(60g上)的抗冲击性能。●
●环境辐射剂量率测量专用设备;量率量程跨九个数量级(1nGy/h-1Gy/h),可准确、快速检测并评价从环境级至核事故级的辐射水平;具有高灵敏度、高稳定性、响应时间短、卓越的能量响应、角响应和剂量率量程,能忍受恶劣的气候条件;该产品质量可靠、技术成熟,寿命超过10年。产品功能:●用于
●JZC型激光焊接环境仓由中国XXX研究所与公司联合研制,该设备由环境制备系统和环境仓两部分组成,具有可视化程度高、操作方便、性能稳定等特点,防止材料在空气中氧化,增加焊料流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种材料的激光作业,也用于承受高马赫冲击的
●CMC型全自动真空储存柜适用于食品、水产品、化工原料、贵重金属、金属粉末等固体、粉状、糊状、液体,电子产品(半导体、电路板、电子成品、芯片、电池板、电池片、电子元器件、高级金属制品、厌氧产品、易氧化产品等)的真空存贮,以防潮、防氧化变色。存贮产品可防止氧化、变色、褐变、霉变、
●2300℃高真空高温炉,可定制2800℃高温炉,主要用于结构陶瓷、复合材料、碳化钨等材料真空高温烧结、退火、回火工艺,也可通入保护气氛进行烧结,可用于科学实验和中小批量生产。●本设备可选用石墨加热器、钨钼加热器,底部烧结,顶部出料;●采用上提拉机构,并安装有自锁装置,确保操作
●Research系列真空热处理炉满足客户特定需求,用于功能材料钎焊、膜层制备、真空退火、真空回火、真空热处理、晶界扩散、其他有机材料热处理制程,设备采用红外辐射加热,良好的人机界面和无油分子泵组,提供稳定、高效和优良耐久性能的低成本钎焊设备,广泛运用于新材料研发和中小批量钎焊工艺制
●Research系列高真空中频感应炉,主要用于在高温、高真空环境或低压气氛保护下,对功能材料进行蒸发提纯、热处理、烧结、熔炼、生长等工艺制程,该设备采用公司专有高真空系统,能防止高温工艺制程对非金属功能材料表面的影响和侵蚀,采用中频感应电源加热匹配感应线圈,对石墨、铱金、钼、钨等难
1.用途:本设备用于电子器件在真空中钎焊、退火、回火、除气工艺。2.主要技术资料:2.1工作温度:600-1400℃(工作温度)2.2温度均匀性:5℃(600℃保温半小时测试)2.3有效工作区尺寸:定制2.4满载重量:定制2.5工作真空度:810-5Pa3.结构说明及工作原理:本设备由炉
●Surpass系列干法刻蚀机,特别适合于大口径、高均匀性和有特殊微纳结构的基片刻蚀,刻蚀尺寸可达2500mm,通过高密度等离子体及离子浓度修正系统,可达到基片有效刻蚀区域内均匀性较高的技术指标,满足大口径基片刻蚀的需求。
●本设备主要用于半导体刻蚀,能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能,使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀,并形成可从衬底上移除的挥发性副产品,通过真空系统排出,特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺(PI)薄膜、金属等材料。
●该设备为公司根据客户工艺需求定制,与中国科学院某研究所国家重点实验室联合研制,先后获得奖励3项,联合申报国家专利2项,用于固体润滑、防腐和超硬表面改性等领域,服务于科研和国家重大项目需求,具有多功能、高稳定和国内首创的特点,欢迎各位联合研制。●设备主要由真空腔体、真空系统
●设备主要由真空腔体、真空系统、工件盘系统、烘烤系统、溅射系统、过渡仓、磁力机械手、离子轰击系统、充气系统和在线测量系统组成,同时匹配空气压缩气体气源和水冷系统,可根据客户使用需求定制。●真空腔体:650X700双层水冷;(可根据实际需求定制)●真空系统:分子泵+低温泵+罗茨泵+机
●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备,可实现共溅射,直流、射频兼容,适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发,同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公Research系列磁控溅射平台。
●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备,可实现共溅射,直流、射频兼容,特别适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发,同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。是替代钟罩式磁控溅射的理想选择。
1.主体:全封闭框架结构,真空室为前开门方式,机柜和主机为一体式机构。采用优质0Cr18Ni9不锈钢材料(SUS304),箱体尺寸为不小于350X400mm。设置DN100观察窗口,位于真空腔体门正前方,骨架默认白色(或铝合金本色),门板为白色,四只脚轮,可固定,可移动。室体、真空机组、磁控靶等有断水报
●主要功能:多靶复合磁控溅射镀膜机,可满足合金膜、单层膜、多层膜、导电膜、非导电膜和反应溅射的需要,具有极高的实用性和通用性(三靶、垂直与共溅射合一、在线清洗基片等),能够提供高水平功能薄膜研制,特别适合于半导体、新能源、磁性材料、储氢材料、二维材料、超硬薄膜、固体润滑薄膜、
●本装置使用电阻蒸发、电子束蒸发和离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀进行复合,用于制备特种薄膜,薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒物污染等特点,是半导体制程中关键工序的核心装备,其技术长期被美国、日本等国技术巨头所垄断,属于国内卡脖子装备,也是制约国内半导体领域自主可控的
●本设备在成都光学镀膜机产业链发达基础上,在核心部件、控制系统和结构设计上吸收国际一流产品技术精髓,开发出surpass系列产品。本设备适用于高精密光通讯产品镀制光学膜:电学膜、金属膜、激光膜、冷光膜、分光膜、增透膜、各种滤光片、玻璃片及塑胶(树脂)件上镀制增透膜、带通膜和截止膜等
●近距红外蒸发真空镀膜机正式推向市场,探索薄膜太阳能电池,如CdTe、硫化物和钙钛矿结构太阳能电池的重要手段,也用于有机柔性薄膜制备,为公司专利产品一种近距红外热蒸发真空镀膜机,专利号:CN201920208976.6,接受桌面式和一体式定制。●真空腔体:根据客户需求定制。●真空漏率:1X10
●形式:箱式一体机,立式前开门,蒸发室和抽气室为整体焊接式,沉积腔采用SUS304真空氩弧焊成型不,一体机系统,可连接单排双工位手套箱,中间用DN150超高真空插板阀隔断。●真空系统:极限真空5X10-4Pa,主泵为复合分子泵,抽速600L/S,前级泵配置直联泵,主阀匹配。●真空测量:配数字复合真