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冈本晶圆研磨机GNX200B冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。冈本晶圆研磨机GNX200B特点：GNX200B拥有BG研磨技术。主轴机械精度可调润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损适用晶圆尺寸：6、8、12MAX晶圆厚度：1000m。可切换全自动、半自动操作
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