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冈本晶圆研磨机GNX200B

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商品信息

 冈本晶圆研磨机GNX200B

冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备,机械搬送臂。
 
 
冈本晶圆研磨机GNX200B特点:
·GNX200B拥有BG研磨技术。
·主轴机械精度可调
·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度: 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·研磨硅屑细小,冲洗更干净
 
 
 
冈本晶圆研磨机GNX200B规格:
规格                  GNX200B
MAX加工直径 Ф200mm
主轴转速范围 0~3600rpm
主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P
主轴进给速度范围 1~999μm/min
主轴数                 2
工作盘转速范围 1~300rpm
研磨轮尺寸 Ф250mm
设备整重                 3900kg
 
 
 
 
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