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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO

产品型号： GNX200BH
供应商：深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
产品品牌：暂无
关键词： SiC碳化硅晶圆减薄 GNX200BH OKAMOTO
行业类型：电力
设别类型：电力仪器仪表测量仪器

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商品信息

SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO

适用于硬质材质减薄：

SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。

GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。

GNX200BH_SiC碳化硅晶圆减薄机规格：

项目参数

主轴双研磨主轴

工作盘三个工作盘

晶圆材质碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…

功率 6.7KW 8P

尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm

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