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okamoto全自动研磨机GNX300BokamotoGNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备，兼容8和12的机械搬送臂。okamoto全自动研磨机GNX300B特点：GNX300B拥有BG研磨专利技术。日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖主轴机械精度可调冈本自产铸金一体化结构，不易
okamoto代理商_GNX200BP晶圆减薄okamoto代理商_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调，有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO适用于硬质材质减薄：SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。GN
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