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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO适用于硬质材质减薄：SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。GN
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