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晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A(底相机对准)型,相比传统机型增加自动上下料功能,主要为:增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源,可实现晶圆片底部对准,保留原有上相机功能,可实现正切和背切功能,增加自动取料,自动对位,自动下料功能。技术规格项目
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