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晶圆全自动裂片机产品介绍：1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度；2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正；3）压力可控，实时显示压力数值；4）自动覆膜、喷液、放片；5）带连片检测功能，无连片；6）可兼容4英寸、5英寸的晶圆片；7）全自动上下料功能，无
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