IGBT模块等关键元器件采用国际顶级优质产品——牵引级IGBT模块，较普通的IGBT模块具有更高的耐压和抗冲击性，可靠性更高。保证RHVC产品的世界级优良品质。高品质的器件是高质量产品的基石。

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特点：混合集成型IGBT驱动器，可应用于任何需要栅极放大驱动的场合，通过高速光耦实现功率半导体器件与控制电路之间的安全电气隔离，开关频率高达20KHZ，内建短路保护与故障输出、过流故障时输出软关断及定

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FS150R12KT4技术参数：Ic(A),Tc=80℃ 150封装 EconoPack3电路结构 六单元性能概要：高功率密度成立的Econo模块概念集成温度传感器低杂散电感模块设计符合RoHS标准的组件优点：紧凑型模块优化客户的开发周期和成本配置灵活性目标应用：电机控制

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FZ600R12KE4技术参数：Ic(A),Tc=80℃ 600Vce(sat),Max(V) -Ton(us) -Toff(us) -Rth(j-c),K/W -Pc(W) -封装 62mm电路结构 半桥典型应用：大功率变流器电机传动UPS系统风力发电机电气特性：提高工作结温Tvjop低开关损耗坚固VCEsat带正温度系数

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FZ800R33KF2C技术参数：Ic(A),Tc=80℃ 800Vce(sat),Max(V) 4.25Ton(us) 0.28Toff(us) 1.55Rth(j-c),K/W 0.013Pc(W) 9600封装 IHV130mm电路结构 一单元性能概要：高可靠性和坚固的模块结构优点：紧凑型逆变器设计的高功率密度标准外形目标应用：电机控制

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FF600R17ME4技术参数：Ic(A),Tc=80℃ 600Vces(V)1700封装 EconoDual3电路结构 半桥性能概要：采用第四代沟槽栅/场终止IGBT4和发射极控制二极管带有温度检测NTC电气特性：高电流密度低VceastTvjop=150℃Vceast带正温度系数机械特性：高功率密度绝缘

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