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CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜
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