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CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI760测厚仪配置包括：
CMI760测厚仪选配配件：
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技术参数 |
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SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可测试板厚：175mil （4445 μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
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企业认证：
 已认证
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| 主营产品： |
红外线测温仪、照度计、卤素检漏仪、可燃性气体检测仪、一氧化碳/CO检测报警仪、二氧化碳/CO2检测报警仪、氧气/O2检测报警仪、二氧化硫/SO2检测报警仪、氢气/H2检测报警仪、硫化氢/H2S检测报警仪、臭氧/O3检测报警仪、氨气/NH3检测报警仪、氯气/CL2检测报警仪、光气检测仪检测报警仪、二氧化氮/NO2检测报警仪、燃烧效率分析、甲醛检测仪、烟气分析仪噪音仪、风速仪、紫外照度计、红外线测温仪、温度计、温湿度计、风压计、大气采样仪、粉尘采样仪、频闪仪、转速表、测振仪、测厚仪、涂层测厚仪、里氏硬度仪、激光测距仪、金属探测仪、测高仪露点仪、 |
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