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晶圆全自动裂片机 产品介绍: 1)广角轮廓相机,进行轮廓识别,自动校正硅片角度; 2)高精度CCD相机,进行全自动水平修正及位置修正; 3)压力可控,实时显示压力数值; 4)自动覆膜、喷液、放片; 5)带连片检测功能,无连片; 6)可兼容4英寸、5英寸的晶圆片; 7)全自动上下料功能,无
【上海】 首昂光电(上海)有限公司
描述:蓝宝石精密激光切割 厚度: 0.65mm 适用于LED,电子等行业。
【江苏】 江阴市德力激光设备有限公司