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共晶炉GJL系列，真空/可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。目的是为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。而且它为很多行业如：航空、航天等高可靠要求的混合集成电路、微波、光集成电路以及MEMS器件的试验研究提供了一个良好的环境。
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