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晶圆电镀设备

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商品信息

 半导体及相关行业的精密电镀(铸)设备

设备型号:YH-WPT系列。

 

名称

技术指标

可处理基片

晶圆片4 ″,6 ″,8 ″

陶瓷基板 2″×2″,3″×3″,4″×4″

电镀功能

凸点、TSV、RDL

电镀工艺

镀铜、镀金、化学镍铜、锡、银、镍及各种合金,

电镀形式

水平、垂直、真空镀

控制方式

按键旋钮式、触摸屏、PC控制记录

循环方式

氟塑泵,5-10次/分,过滤精度0.45um,带匀流板

刮板搅拌器

0-150mm,速度0-60次/分

电镀电源系统

直流5A/12V、脉冲3A/10V  0.01mA 带通讯

 

 

设备用途:主要应用晶圆3D封装中的凸点、TSV、PDL、铜Pillar、MEMS等多种湿制程工艺