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- 德国ZESTRON相关产品
| 产品介绍： |
ZESTRON DW 用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂 ZESTRON DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。 相较于其他清洗液的优势： |
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| 产品介绍： |
ZESTRON VD 用于无水工艺的助焊剂清洗液 ZESTRON VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。 相较于其他清洗液 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON SD 301 用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液 ZESTRON SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液 ZESTRON FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON SW 用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂 ZESTRON SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方 |
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| 产品介绍： |
ZESTRON SD 100 用于清洗网板和丝网的精密清洗液 ZESTRON SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。 相较于其他清洗液的优势： |
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| 产品介绍： |
HYDRON SC 300 单相水基型钢网清洗剂 HYDRON SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRONSC 300同时适用于清洗和漂洗应 |
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ZESTRON CO 150 用于无水共溶工艺的精密清洗液 ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150 |
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ZESTRON HC 用于清除SMT 胶水的精密清洗液 ZESTRON HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。 |
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| 产品介绍： |
VIGON SC 202 用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液 VIGON SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON SC 202还可以用于清洗一 |
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ATRON SP 300 用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂 ATRON SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备 |
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HYDRON SE 230A 用于半导体器件的碱性清洗剂 专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS |
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VIGON A 200 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液 VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别适用于清除 |
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ZESTRON RESIN TEST 指示电子组件表面树脂基残留的分布情况 ZESTRONResin Test借助于显色反应，可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松 |
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VIGON EFM 用于手工清洗的助焊剂清洗液 VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速 |
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VIGON SC 210 用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液 VIGON SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON SC 210可以在较低的温度下使用，在18C时 |
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HYDRON SE 220 专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液 HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导 |
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| 产品介绍： |
VIGON RC 303 专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液 VIGON RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。 作为VI |
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| 产品介绍： |
VIGON A 201 用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液 VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON |
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| 产品介绍： |
VIGON N 600 pH中性的水基型PCBA清洗剂 VIGON N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中 |
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