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ATRON SP 300 用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂 ATRON SP 300 是一款水基碱性清洗剂,特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备 |
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HYDRON SE 230A 用于半导体器件的碱性清洗剂 专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS |
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VIGON A 200 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液 VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术,VIGON A 200特别适用于清除 |
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ZESTRON RESIN TEST 指示电子组件表面树脂基残留的分布情况 ZESTRONResin Test借助于显色反应,可以暂时地可视地标识出在电子组装件上的树脂型残留物的分布。那些会造成敷形涂覆粘附力减弱和分层现象具有危害性的松 |
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VIGON EFM 用于手工清洗的助焊剂清洗液 VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物,干燥快速 |
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ZESTRON COATING LAYER TEST 用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试 为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害气体的防护,业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性,主要取决于涂覆层的均一性,即涂覆层 |
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ZESTRON FLUX TEST 指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况 ZESTRON Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可 |
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VIGON A 250 具有温和配方的助焊剂清洗液 VIGON A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液,用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方,使得VIGON A 250对敏感的金属合金具 |
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VIGON SC 200 用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液 VIGON SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水,还可以被用于印刷机内的网板 |
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ATRON AC 205 水基碱性助焊剂清洗液 ATRON AC 205是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液,特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON AC 205所需的接 |
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