销售高志HGZ-900SP导热片替代贝格斯SP900SHGZ-900SP导热间隙填充材料HGZ-900SP可供规格：厚度(Thickness)：0.2mm0.23mm0.28mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm卷材(Roll)：12英寸250英尺(305mm76.2m)可按照客户要求定制导热系数(ThermalConductivity)：1.6W/m-k基材(ReinfrcementCa

销售汉高贝格斯SILPADTSP900替代材料高志HGZ-400SP导热矽胶布HGZ-400SP可供规格：厚度：0.2mm0.23mm0.28mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm卷材：12英寸250英尺(305mm76.2m)可按照客户要求定制导热系数：1.0W/m-k基材：玻璃纤维胶面：无粘性/单面背胶/双面背胶颜色：灰色持续使

销售汉高贝格斯SILPAD2000AC导热矽胶片TSP3500SILPAD2000（SILPADTSP35000）简介：SILPAD2000（SILPADTSP35000）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为白色，片状材料，规格为：304.8mm304.8mm（12英寸12英寸）。SILPAD2000（SILPADTSP35000）特点;SILPA

Bergquist贝格斯SilPad400导热材料TSP900SP400灰色矽胶布SILPAD400（SILPADTSP900）简介：SILPAD400（SILPADTSP900）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为灰色，片状材料，规格为：304.8mm76.2m0.23mm（12英寸250英尺）。SILPAD400（SILPADTSP900）特点;SI

bergquist汉高贝格斯SP900S导热材料系能源散热方案材料SILPAD900S(SILPADTSP1600S)简介：SILPAD900S(SILPADTSP1600S)导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为红色，片状材料，规格为：304.8mm76.2m0.23mm（12英寸250英尺）。SILPAD900S(SILPADTSP1600S)特点;SIL

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Sil-Pad2000可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.38mm0.51mm片材(Sheet)：1212(304.8304.8mm)卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：3.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

产品介绍：BGS-SP200是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。产

产品介绍：BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果产品性

产品介绍：BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果产

销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片高志SY-SP300SY-SP300间隙填充导热材料SY-SP300可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.38mm0.45mm0.5mm规格：12英寸12英寸(305mm305mm)可按照客户要求定制导热系数(ThermalConductivity)：3.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(G

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Sil-Pad800可供规格：厚度(Thickness)：0.13mm片材(Sheet)：1212(304.8mm*304.8mm)卷材(Roll)：12250(304.8mm*76.2m)导热系数(ThermalConductivity)：1.6W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：单面带

特点和好处：热抗阻0.61℃-in2/W(@50psi)，低紧固压力，光滑和高度适应的表面，电气绝缘性Sil-Pad900S系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较