销售汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）简介：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为白色，片状材料，规格为：304.8mm×304.8mm（12英寸×12英寸）。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）特点;

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料，原始型号为SIL PAD 2000,新的型号变更为：SIL PAD TS3500.新的名字对应的材料并没有发生改变，从材料的随货标签来看，材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变，但是材料是没有变化的。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：

厚度：0.254mm   0.381mm  0.508mm

片材：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材：无

导热系数：3.5W/m-k

基材:玻璃纤维

胶面：单面带压敏胶/不背胶

颜色：白色

持续使用温度：-60℃~200℃

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外观尺寸及具体型号细分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料是以片装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，由于卷装材料数量多，很多客户使用不完1整卷，同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）带胶的的材料一般冲型半断，如果时间放的太久，建议在模切时候先把胶面AC撕下来，再重新贴回去。这样在冲型的时候，排废会很好进行。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）分为单面带胶AC,和不带胶，在材料的简称中有所体现：SIL PAD2000-AC-12/12。这个表述中的AC字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同，这款材料的背胶，是喷胶工艺，国产大部分导热材料背胶，均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是：厚度薄，且均匀，对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3M系列的胶带为基础，在导热绝缘片上涂布处理剂后，直接把3M467,9448等等型号的胶，通过延压机给贴合起来，这样的工艺操作简单，快速！但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱，让材料失去其导热的功能。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）应用分析：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）在很多应用场合中使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用。材料厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切.