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销售高志HGZ-900SP导热片替代贝格斯SP900S

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商品信息

 

销售高志HGZ-900SP导热片替代贝格斯SP900S

HGZ-900SP导热间隙填充材料

HGZ-900SP可供规格:

厚度(Thickness)0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):粉红色

包装(Pack)卷料包装

持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150

HGZ-900SP特点

电气绝缘,可应用于电子元器件之间的热量传输,表面平整,易于裁切,可根据要求背胶,应用于替代贝格斯SIL PAD 900S材料。

HGZ-900SP产品说明:

HGZ-900SP导热绝缘材料,专为需要高导热性能和电气隔离的各种应用而设计。材料为粉红色,导热系数为1.6W/m-k,可背胶。

材料应用:

电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品