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销售高志HGZ-900SP导热片替代贝格斯SP900S
销售高志HGZ-900SP导热片替代贝格斯SP900S HGZ-900SP导热间隙填充材料 HGZ-900SP可供规格： 厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 卷材(Roll)：12英寸250英尺(305mm76.2m)可按照客户要求定制 导热系数(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k 基材(Reinfrcement Ca
【安徽】 合肥高志电子科技有限公司
销售汉高贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP导热矽胶布
销售汉高贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP导热矽胶布HGZ-400SP可供规格： 厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 卷材：12英寸250英尺(305mm76.2m)可按照客户要求定制 导热系数：1.0W/m-k 基材：玻璃纤维 胶面：无粘性/单面背胶/双面背胶 颜色：灰色 持续使
【安徽】 合肥高志电子科技有限公司
销售汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500
销售汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500 SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）简介： SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为白色，片状材料，规格为：304.8mm304.8mm（12英寸12英寸）。 SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）特点; SIL PA
【安徽】 合肥高志电子科技有限公司
Bergquist贝格斯SilPad400导热材料TSP 900 SP400灰色矽胶布
Bergquist贝格斯SilPad400导热材料TSP 900 SP400灰色矽胶布SIL PAD400（SIL PAD TSP900）简介： SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为灰色，片状材料，规格为：304.8mm76.2m0.23mm（12英寸250英尺）。 SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特点; SI
【安徽】 合肥高志电子科技有限公司
bergquist汉高贝格斯SP900S导热材料系能源散热方案材料
bergquist汉高贝格斯SP900S导热材料系能源散热方案材料 SIL PAD 900S(SILPADTSP1600S)简介： SIL PAD 900S(SILPADTSP1600S)导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为红色，片状材料，规格为：304.8mm76.2m0.23mm（12英寸250英尺）。 SIL PAD 900S(SILPADTSP1600S)特点; SIL
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贝格斯原装Sil-Pad 2000 高性能，高稳定导热绝缘垫片
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 2000可供规格： 厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 1212(304.8304.8mm) 卷材(Roll)： 无 导热系数(Thermal Conductivity)： 3.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维 胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
【广东】 东莞市贝歌斯电子有限公司
****销售替代贝格斯SP2000导热硅胶片
产品介绍： BGS-SP200是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。 产
【广东】 东莞市贝歌斯电子有限公司
东莞生产厂家替代贝格斯Sil-Pad400导热绝缘材料
产品介绍： BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果 产品性
【广东】 东莞市贝歌斯电子有限公司
广东销售替代美国贝格斯Sil-Pad900绝缘硅胶片
产品介绍： BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果 产
【广东】 东莞市贝歌斯电子有限公司
销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片 高志SY-SP300
销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片 高志SY-SP300 SY-SP300间隙填充导热材料 SY-SP300可供规格： 厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm 规格：12英寸12英寸(305mm305mm)可按照客户要求定制 导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维 胶面(G
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美国贝格斯Sil-Pad 800高性能导热绝缘垫片
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 800可供规格： 厚度(Thickness)：0.13mm 片材(Sheet)： 1212(304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)： 12250(304.8 mm *76.2 m) 导热系数(Thermal Conductivity)： 1.6W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维 胶面(Glue)： 单面带
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电焊机专用贝格斯SP900S粉红色硅胶片
特点和好处 ：热抗阻0.61℃-in2/W(@ 50psi) ，低紧固压力 ， 光滑和高度适应的表面，电气绝缘性 Sil-Pad 900S系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较
【广东】 广州市北隆电子厂
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