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ENG1220功率循环测试系统
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加热电流
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直流50-500A 显示精度0.1 A±3%
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加热时间
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20-60s，冷却时间：20-60s
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散热要求
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1分钟内完成器件加热到结温降温到40℃的一个循环
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热敏测试单元
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热敏电流
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50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度±3%
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1A-10A 分辨率0.1A 精度 0.1A±3%
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热敏电压
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1V-10V 分辨率 1mV精度±2%
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热阻单元
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功率计算
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饱和压降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度±2% 导通电流分辨率0.1 A精度±3%
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温度采集
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温度采集单元分辨率0.1℃精度±0.1℃热阻测试器件数量为1只。Vce/Ic/热敏电压/壳温各采一路
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循环次数
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1-20000次
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按时间控制
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显示每只器件的壳温，采集壳温的位置依据被侧器件的相应标准规定
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按结温控制
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显示一只器件的结温，6只器件壳温
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被测器件
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6只（二单元串联结构）或1只6单元 IGBT桥模块，IGBT桥模块按三组循环加热、 占空比30%的工作方式进行设计和试验
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数据显示
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计算机显示壳温、试验电流、试验次数、记录结果，并可转为EXCEL文件
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脱机显示
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脱机状态，面板显示6个工位的壳温，试验电流/次数、加热/冷却时间
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水路
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水路的回水采用开放式输出，冷却水路由甲方提供
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电源
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采用全波整流的直流电源，电流大小通过调压器手动调节。被测器件为二单元串联结构 时，采用6只器件串联试验；
被测器件为六单元全桥模块时，负载为一只模块。 电源共一组，输出电流50-500A |
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测试参数
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可测试器件稳态热阻Rth（J-C)
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散热
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设备采用水冷散热
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企业认证：
 已认证
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| 主营产品： |
igbt测试仪，大功率半导体器件测试仪，IGBT测试系统，大功率半导体分立器件测试系统，高精度半导体分立器件测试仪 |
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