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热阻测试系统

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商品信息

           ENR0620 热阻测试系统         

 

 

系统概述

 

近年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升,伴随产生的发热问题也越来越严重,而产生的直接结果就是产品可靠度降低,因而热管理(thermalmanagement)相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的考量标准之一就是热阻(thermal   resistance)

系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法)运用实时采样静态测试方法(Static Method),广泛用于测试各类 IC(包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等)、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。

 

测试功能

 

测试器件

测试功能

 

IGBT

瞬态阻抗(Thermal Impedance)

从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。

 

MOSFET

 

二极管

稳态热阻(Thermal Resistance)

包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散,最后达到了热平衡,得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。

 

三极管

 

可控硅

 

线形调压器

装片质量的分析

主要测试器件的粘接处的热阻抗值,如果有粘接层有气孔,那么传热就要受阻,这样将导致芯片的温度上升,因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。

 

LED

 

MESFET

 

IC

可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

 

 

内部封装结构与其散热能力的相关性分析

 

 

多晶片器件的测试

 

 

SOA Test

 

 

浪涌测试

 

 

 

 

 

 

 

 

 

配置 / 系统单元

 

配置

组成单元

 

项目

配置

主机

平台软件

 

功率

2A/10V

采样单元

测量控制软件

 

测试延迟时间

(启动时间)

1us

数控单元

结果分析软件

 

采样率

1us

功率驱动单元

建模软件

 

测试通道数

2(最大 8 个)

测试通道1-8个

 

 

功率放大器

提高驱动能力10~100 倍

扩展选件

 

 

 

 

 

 

电性规格

系统特征

 

加热

电流

测量

精度

 

低电流

测量

02A 系统: ±1mA

10A 系统: ±5mA

20A 系统: (±10mA)

测试启动时间仅为 1 s,几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性;

先进的静态实时测量方法,采样间隔最快可达 1 s, 采样点高达 65000 个,有效地保证了数据的准确性和完备性;

 

高电流

测量

02A 系统: ±4mA

10A 系统: ±20mA

20A 系统: (±40mA)

市场上最高的灵敏度 FoM=10000 W/℃,很高的灵 敏度 SNR>4000,

结温测试精度高达 0.01℃;

 

加热电压测量精度

±0.25% ,

 

0~50V 热电偶

测量精度( T 型)

典型 ±0.1°C ,

最大±0.3°C

强大的测试软件和数据分析软件保证了后期扩展功能的提升。

 

交流电压

220VAC,5A,50/60Hz

 

电压

(标配)50V

 

电流

(标配)20A

(选配)200A,400A,800A,1000A

 

 

节温感应电流

1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)